上海伯東 KRI 考夫曼離子源 KDC 10
上海伯東 KRI 考夫曼離子源 KDC 75
美國 KRI 考夫曼離子源 KDC 40
美國 KRI 考夫曼離子源 KDC 10
上海伯東KRI 考夫曼離子源 RPICP 140
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KRi 射頻離子源 RFICP 220
上海伯東代理美國原裝進(jìn)口 KRi 射頻離子源 RFICP 220 高能量柵極離子源, 適用于離子濺鍍, 離子沉積和離子蝕刻. 在離子束濺射工藝中, 射頻離子源 RFICP 220 配有離子光學(xué)元件, 可以很好的控制離子束去濺射靶材, 實(shí)現(xiàn)更佳的薄膜特性. 同樣的在離子束輔助沉積和離子束刻蝕工藝中, 離子光學(xué)元件能夠完成發(fā)散和聚集離子束的任務(wù). 標(biāo)準(zhǔn)配置下射頻離子源 RFICP 220 離子能量范圍 100 至 1200ev, 離子電流可以超過 1000 mA.
KRI 射頻離子源 RFICP 220 技術(shù)參數(shù):
陽極 | 電感耦合等離子體 |
最/大陽極功率 | >1kW |
最/大離子束流 | > 1000mA |
電壓范圍 | 100-1200V |
離子束動(dòng)能 | 100-1200eV |
氣體 | Ar, O2, N2, 其他 |
流量 | 5-50 sccm |
壓力 | < 0.5mTorr |
離子光學(xué), 自對(duì)準(zhǔn) | OptiBeamTM |
離子束柵極 | 22cm Φ |
柵極材質(zhì) | 鉬 |
離子束流形狀 | 平行,聚焦,散射 |
中和器 | LFN 2000, MHC 1000 |
高度 | 30 cm |
直徑 | 41 cm |
鎖緊安裝法蘭 | 10”CF |
KRI 射頻離子源 RFICP 220 基本尺寸

KRI 射頻離子源 RFICP 220 應(yīng)用領(lǐng)域:
預(yù)清洗
表面改性
輔助鍍膜 (光學(xué)鍍膜) IBAD,
濺鍍和蒸發(fā)鍍膜 PC
離子濺射沉積和多層結(jié)構(gòu) IBSD
離子蝕刻 IBE
射頻離子源 RFICP 220 集成于半導(dǎo)體設(shè)備, 實(shí)現(xiàn) 8寸芯片蝕刻
1978 年 Dr. Kaufman 博士在美國創(chuàng)立 Kaufman & Robinson, Inc 公司, 研發(fā)生產(chǎn)寬束離子源, 根據(jù)設(shè)計(jì)原理分為考夫曼離子源, 霍爾離子源和射頻離子源. 美國考夫曼離子源歷經(jīng) 40 年改良及發(fā)展已取得多項(xiàng)專/利. KRi 離子源廣泛用于離子清洗 PC, 離子蝕刻 IBE, 輔助鍍膜 IBAD, 離子濺射鍍膜 IBSD 和離子束拋光工藝 IBF 等領(lǐng)域, 上海伯東是美國 KRi 考夫曼離子源中國總代理.
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VIM-2 優(yōu)勢(shì): 10 mbar(暖容器)~ 5×10?? mbar(低溫容器) 鋰電池供電(>3 小時(shí)續(xù)航),藍(lán)牙/Win 端遠(yuǎn)程操作 無電子穿透真空,抗腐蝕(1.4404/1.4034 不銹鋼) <1% 年漂移率,無需校準(zhǔn) 1s 響應(yīng)(快模式),內(nèi)置 1023 組數(shù)據(jù)記錄 1 個(gè)讀數(shù)頭可匹配多個(gè)傳感器,降低部署成本
超高精度:0.1 mbar至1×10?? mbar范圍內(nèi)達(dá)讀數(shù)±1% 100%線性壓力讀數(shù)(與氣體種類無關(guān)) 長期穩(wěn)定性:年漂移率<1.5% 不銹鋼傳感器抗腐蝕與沉積 安全潔凈測(cè)量:無污染/無熱輻射/無電離效應(yīng)
潤滑油
伯東公司日本原裝設(shè)計(jì)制造離子蝕刻機(jī) IBE. 提供微米級(jí)刻蝕, 均勻性: ≤±5%, 滿足所有材料的刻蝕, 即使對(duì)磁性材料, 黃金 Au, 鉑 Pt, 合金等金屬及復(fù)合半導(dǎo)體材料, 這些難刻蝕的材料也能提供蝕刻. 可用于反應(yīng)離子刻蝕 RIE 不能很好刻蝕的材料
伯東公司日本原裝進(jìn)口小型離子蝕刻機(jī), 適用于科研院所, 實(shí)驗(yàn)室研究, 干式制程的微細(xì)加工裝置, 特別適用于磁性材料, 金, 鉑及各種合金的銑削加工.
伯東公司日本原裝進(jìn)口小型離子蝕刻機(jī), 適用于科研院所, 實(shí)驗(yàn)室研究, 干式制程的微細(xì)加工裝置, 特別適用于磁性材料, 金, 鉑及各種合金的銑削加工.
上海伯東日本原裝進(jìn)口適合小規(guī)模量產(chǎn)使用和實(shí)驗(yàn)室研究的離子蝕刻機(jī), 一般通氬氣 Ar, 內(nèi)部使用美國 KRI 考夫曼離子源 KDC 40 產(chǎn)生轟擊離子; 終點(diǎn)檢出器采用 Pfeiffer 殘余質(zhì)譜監(jiān)測(cè)當(dāng)前氣體成分, 判斷刻蝕情況.
Aston? 特性 實(shí)時(shí)過程控制的通用工具, 耐腐蝕性氣體, 抗冷凝 半導(dǎo)體制造的分子分析原位平臺(tái), 提供實(shí)時(shí), 可操作的數(shù)據(jù) 采用等離子體電離源, 無燈絲, 更耐用 可與大批量生產(chǎn)工具完全集成 Aston? 作為一個(gè)強(qiáng)大的平臺(tái), 可以取代多種傳統(tǒng)工具, 提供前所未有的控制水平, 包括光刻, 電介質(zhì)和導(dǎo)電蝕刻及沉積, 腔室清潔, 腔室匹配和消解.