我們的EVG770分步重復(fù)納米壓印光刻機是用于步進式納米壓印光刻的通用平臺，可用于有效地進行母版制作或?qū)迳系膹?fù)雜結(jié)構(gòu)進行直接圖案化。這種方法允許從蕞大50 mm x 50 mm的小模具到蕞大300...

EVG540-晶圓鍵合自動化系統(tǒng) 應(yīng)用：全自動晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機），適用于大300 mm的基板。

EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著稱，在蕞小的占位面積上結(jié)合了先進的對準(zhǔn)功能和蕞優(yōu)化的總體擁有成本，提供了優(yōu)于其他品牌的掩模對準(zhǔn)技術(shù)。它是光學(xué)雙面光刻的理想工具，可提供半自動或自動配置以及可選...

Thetametrisis膜厚測量儀FR-pRo是一個模塊化和可擴展平臺的光學(xué)測量設(shè)備，用于表征厚度范圍為1nm-1mm 的涂層。

LAS-P-VIS?是一個中等大小的非接觸式透鏡對準(zhǔn)和檢測儀，從地面開始設(shè)計，用于單元件、雙透鏡、三重透鏡和多元件透鏡組件的精密透鏡集中和傾斜測量

非接觸式電阻測試可保證被測試材料的實際薄膜電阻值偏差不超過 3%。以下圖表所展示的是根據(jù) 10 NIST、VLSI 和 MSA 標(biāo)準(zhǔn)測試的 Delcom 計量器。

三維形貌儀通過集成一對單點，非接觸式，納米分辨率的彩色共聚焦傳感器與高速，納米編碼的X/Y/Z協(xié)調(diào)運動，QuickPRO-CUBE?捕獲同步的前，后和基準(zhǔn)表面3D點云地形，用于托盤中的單鏡頭或微鏡頭的...

Herz AVI系列主動式防震臺的性能非?？煽?！遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了 電鏡安裝所要求的振動值，使電鏡能夠獲取十分清晰的高質(zhì)量圖片！

納米壓印支持多種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝，例如真空，軟，硬和接近曝光模式，并可選擇背面對準(zhǔn)。此外，該系統(tǒng)還為多功能配置提供了附加功能，包括鍵對準(zhǔn)和納米壓印光刻（NIL）。

EVG6200 NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱，可在最小的占位面積上提供了優(yōu)于其他品牌的掩模對準(zhǔn)技術(shù)，并具有最高的產(chǎn)能，先進的對準(zhǔn)功能和優(yōu)化的總擁有成本。操作員友好型軟件，最短的掩模和工具更換時間...

顯示器薄膜測量儀*的光學(xué)模塊可容納所有光學(xué)部件：分光計、復(fù)合光源(壽命10000小時)、高精度反射探頭。因此，在準(zhǔn)確性、重現(xiàn)性和長期穩(wěn)定性方面保證了優(yōu)異的性能。

光刻機Track系統(tǒng)通過集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合掩模對準(zhǔn)和曝光以及集成的預(yù)處理和后處理的高度自動化功能，完善了EVG光刻機產(chǎn)品系列。HERCULES光刻機Track系統(tǒng)基于模塊化平臺，將EVG已建立的光學(xué)...

GEMINI FB（熔融鍵合）在室溫和環(huán)境壓力條件下執(zhí)行對齊的直接鍵合。因為當(dāng)晶圓被帶入在對準(zhǔn)器時形成初始鍵合，沒有必要配備對準(zhǔn)鍵合腔。高通量，**的對準(zhǔn)精度和較小的占地面積，再加上多個預(yù)處理室，可確...

Dymek Orzew FC20使用無接觸式單側(cè)紅外干涉光傳感器，搭配標(biāo)準(zhǔn)真空吸附晶圓載臺，Dymek Orzew FC20X使用無接觸式點光譜共焦對射傳感器，搭配符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的三點支撐水平載臺，兩套...

EVG850 DB-自動解鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機） 經(jīng)過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機械剝離。

LODAS? – CI8是列真株式會社推出的一款化合物半導(dǎo)體SiC、GaN晶圓檢查裝置。